무선통신분야 팹리스 전문기업인 아이앤씨테크놀로지는 1996년 설립돼 DMB 관련 통신칩(SoC)을 개발, 현재는 와이파이와 LTE 등 무선통신분야에서부터 PLC에 이르기까지 사업분야를 넓혀가고 있다. 전찬웅(전공 87・아이앤씨테크놀로지 전략기획실 상무) 동문은 이곳에서 미래 신성장 동력 발굴과 경영관리 등 회사 업무 전반에 걸쳐 핵심역할을 담당하고 있다. 경영기획본부장 타이틀을 달고 있지만 그는 국내에서 시스템반도체와 메모리반도체 분야 전문지식을 보유한 몇 안 되는 엔지니어 중 하나다. 반도체 분야에서 20년간 종사해오면서 잔뼈가 굵은 베테랑으로 평가받고 있다.
전 동문은 건국대 전자공학과를 졸업하고 삼성전자에 입사해 메모리반도체 공정테스트를 담당했다. 이후 벤처 붐을 타고 창업한 시스템반도체 기업으로 자리를 옮겨 모바일 멀티미디어 SoC와 와이브로로 잘 알려진 모바일 와이맥스 칩 개발에 참여했다. 메모리반도체에 대한 다양한 현장경험과 노하우가 향후 시스템반도체 분야에서의 활약으로 이어졌다는 전 동문은 “메모리 경험을 바탕으로 시스템반도체에 도전했다”며 “벤처기업이다 보니 직접 배우면서 터득할 수밖에 없어 설계과정, 외주기획, 공정검토, PE(제조 엔지니어링), 파운드리 등 회로집적기술에서부터 칩 생산업체 선정까지 전 과정을 마스터해야만 했다”고 전했다.
그는 반도체 분야에서 최고 전문가가 되길 원하는 엔지니어와 전자공학도 학생들에게 이렇게 충고한다.
“먼저 반도체가 들어가는 제품에 대한 이해가 전제돼야 합니다. 이후 반도체를 어떻게 설계하고, 어떤 조립과정을 거치는지 알아야 합니다. 또 칩에 불량이 없는지 테스트하는 과정과 이 칩을 생산할 능력이 있는 공장을 찾아내는(파운드리) 것까지 파악해야 합니다.”
전 동문의 향후 목표는 아이앤씨테크놀로지를 팹리스 분야 세계 최고 기업으로 성장시키는 것이다. 2020년 글로벌 10위권 진입과 매출 1조원 달성이 중장기 비전이다.
